主要應(yīng)用于薄膜應(yīng)力和晶圓彎曲測(cè)量,可用該設(shè)備分析解決諸如薄膜裂紋、分層、突起和空隙等問(wèn)題。 " />
6英寸體硅工藝為主,可實(shí)現(xiàn)多種工藝的加工服務(wù)
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